检测项目
1.基础厚度检测:端子主体壁厚测量、接触片厚度检测、底板厚度检测、侧壁厚度检测。
2.关键部位厚度检测:压接区厚度测量、弯折处厚度检测、焊接面厚度检测、螺纹孔周边厚度检测。
3.均匀性检测:同一端子不同位置厚度一致性、批量产品厚度波动范围、厚度偏差率测试。
4.表面处理层厚度检测:镀层厚度测量、氧化膜厚度检测、防护涂层厚度检测。
5.机械性能关联厚度检测:厚度对插拔力的影响测试、厚度对接触电阻的影响检测、厚度对耐久性的影响检测。
6.高温环境下厚度稳定性检测:热膨胀后厚度变化测量、高温老化后厚度保持率检测。
7.低温环境下厚度稳定性检测:低温收缩后厚度变化测量、低温脆化对厚度的影响检测。
8.腐蚀环境后厚度检测:盐雾试验后厚度损失测量、湿热试验后厚度变化检测。
9.尺寸配合厚度检测:与导线匹配的端子厚度检测、与其他连接件配合的厚度检测。
10.安全性能关联厚度检测:绝缘距离对应厚度要求检测、爬电距离相关厚度检测。
11.材料成分影响厚度检测:不同金属材质的厚度特性检测、合金材料厚度均匀性检测。
12.加工工艺厚度影响检测:冲压成型后厚度变化检测、二次加工后厚度稳定性检测。
检测范围
螺钉式接线端子、插拔式接线端子、轨道式接线端子、PCB板用接线端子、栅栏式接线端子、弹簧式接线端子、屏蔽型接线端子、双层接线端子、熔断器式接线端子、接地型接线端子、穿墙式接线端子、高电流接线端子、微型接线端子、防水型接线端子、航空专用接线端子
检测设备
1.精密数显千分尺:用于高精度接触片厚度测量,可实现微米级分辨率读数。
2.数字式游标卡尺:适用于端子整体壁厚及较大尺寸部位的厚度检测,操作便捷。
3.坐标测量仪:可对端子复杂结构的多点厚度进行三维精确测量。
4.超声波测厚仪:用于非破坏性检测端子内部材料厚度分布情况。
5.光学影像测量仪:通过图像处理技术实现端子表面及截面厚度的无接触测量。
6.电子厚度规:专门用于批量快速检测金属薄件厚度。
7.轮廓投影仪:将端子放大投影后进行厚度尺寸精确比对。
8.激光扫描测厚系统:采用激光技术对端子表面厚度进行高速度扫描测量。
9.金相显微镜:结合切片技术观察并测量端子材料断面厚度及组织。
10.环境模拟试验箱配套测厚设备:在温度湿度等模拟环境下进行实时厚度变化检测。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。